文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/541566.html"

　　電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現在的電子產品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。雙層PCB板制作過程與工藝　　雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個部分：　　印刷電路板內層線路壓合鉆孔鍍通孔（一次銅）外層線路（二次銅）防焊綠漆文字印刷接點加工成型切割終檢包裝。詳解的流程是這樣的：　　1.發料PCB之客戶原稿數據處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別數目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。　　2.內層板壓干膜干膜（DryFilm）：是一種能感光，顯像，抗電鍍，抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽，可被水溶掉，其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面黏上一層會進行光化學反應之水溶性干膜，可經感光以呈現PCB上所有線路等之原型。　　3.曝光壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經由計算機自動定位后進行曝光進而使板面之干膜因光化學反應而產生硬化，以利后來之蝕銅進行。曝光強度和曝光時間　　4.內層板顯影將未受光干膜以顯影藥水去掉留已曝光干膜圖案　　5.酸性蝕刻將裸露出來之銅進行蝕刻，而得到PCB之線路。　　6.去干膜此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個PCB線路層至此已大致成型　　7.AOI以自動光學對位檢修之機器，對照正確之PCB數據進行對位檢測，以檢測是否有斷路等情形，若有這種情況再針對PCB情況進檢修。　　8.黑化此步驟是將檢修完確認無誤之PCB以藥水處理表面之銅，使銅面產生絨毛狀，增加表面積，以利于二面PCB層之黏合　　9.壓合壓合用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓，經一定時間后，達到所符合之厚度及確定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作至此才算完成。　　10.鉆孔對照工程數據輸入計算機后，由計算機自動定位，換取不同size之鉆頭進行鉆孔。由于整面PCB已經被包裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需之位孔。　　11.PTH由于PCB內各層之間尚未導通，需在鉆過之孔上鍍上銅以進行層間導通，但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓其表面產生薄薄一層之化學銅，再進行鍍銅之反應，使達到PCB之功用需求。　　12.外層壓膜前處理經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通，接下來即在制作外層線路以達電路板之完整。壓膜同先前之壓膜步驟，目的是為了制作PCB外層。　　13.外層曝光同先前曝光之步驟　　14.外層顯影同先前之顯影步驟　　15.線路蝕刻外層線路在此流程成型　　16.去干膜去干膜此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個PCB線路層至此已大致成型。　　17.噴涂把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及網版，將油墨均勻的涂布在PCB板上。　　18.SM用光將須保留綠漆的部份產生硬化，未曝到光的部份將會在顯影的流程洗去　　19.顯像用水洗去未經曝光硬化部分，留下硬化無法洗去之部分。將上好的綠漆烘烤干燥，并確定牢實的附著著PCB。　　20.印文字印文字按照客戶要求通過合適的網板印上正確的文字，如料號、制造日期、零件位置、制造商以及客戶名稱等信息。　　21.噴錫為了防止PCB裸銅面氧化并使其保持良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化鎳浸金……　　22.成型用數控銑刀把大Panel的PCB板裁成客戶需要的尺寸。　　23.測試針對客戶要求的性能對PCB板做百分之百的電路測試，以確保其功能性符合規格。　　24.終檢針對測試合格之板子，依據客戶外觀檢驗范做百分之百檢驗外觀。　　25.包裝

關鍵字標籤：PCB 緩衝材